美国在芯片设计领域领先优势动摇 全球份额可能再降10%

美国在芯片设计领域领先优势动摇 全球份额可能再降10%

　　美国在芯片设计领域领先优势动摇 全球份额可能再降10%

cot芯片设计,芯片设计AMD,十大芯片设计厂　　C114讯 12月2日消息（南山）美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告，表示该国的芯片设计领导地位面临日益严峻的挑战。

　　cot芯片设计,芯片设计AMD,十大芯片设计厂数据显示，美国公司2015年在芯片设计领域全球份额达到50%，2020年为46%。如果按照目前的发展轨迹，到2020年代末，全球份额可能再降10%，至36%，其他地区将占据更大份额。

　　SIA认为，主要面临三大挑战。其一是芯片变得越来越复杂，研发成本随之上升，尤其是在尖端制造节点上制造的芯片。数据显示，28nm工艺的研发成本是5100万美元，而5nm工艺的研发成本高达5.42亿美元。

　　其二是芯片设计人才供给减少，美国芯片设计业面临技术工人短缺的问题，预计到2030年，将短缺2.3万名芯片工程师。

　　未来10年，美国私营部门在芯片设计领域将投资4000亿~5000亿美元，SIA建议需要补充公共部门投资，以应对上述三大挑战。SIA建议包括税收抵免在内，公共部门投资芯片设计200~300亿美元。