环旭电子：布局全球在地化制造服务助力成长双引擎︱全球化典范

环旭电子：布局全球在地化制造服务助力成长双引擎︱全球化典范

　　环旭电子：布局全球在地化制造服务助力成长双引擎︱全球化典范

设计芯片要求,芯片设计夕阳,芯片设计新华社　　第一财经围绕企业的成长轨迹、创新模式、发展路径，从众多上市公司在过去一年的进化实践中寻找“最佳实践案例”。它们或重构自己的核心技术，或升级自己的核心产品，或变革自己的核心用户群，从而创造出为更广阔的成长空间。环旭电子荣获2022年度“最佳实践案例·全球化典范”。

　　设计芯片要求,芯片设计夕阳,芯片设计新华社近几年全球政治、经济摩擦导致的逆全球化趋势使全球电子制造服务业朝着区域化、在地化的方向转变。环旭电子（601231.SH）作为电子制造服务行业的全球知名厂商，已将产能进行全球化布局，产品应用于多个领域，车电业务作为企业“第二增长曲线”也开始发力。

　　随着国际贸易环境发生变化，驱动供应链的主要企业开始转向更加注重区域制造中心，这些中心采用自主优异绩效的管理模式，在人才、采购和组织设计上积极进行在地化布局，关注全球信息安全和数字平台的搭建。这正是一个全球在地化的关键转型时代。

　　以电子制造产业为例，产业链正在快速从“全球化”开始朝“全球区域化”的方向变化，对于在全球各国的需求，欧美日各领域的核心客户更倾向于选择就近区域制造中心来提供产品。全球区域化的策略对于客户而言，有利于增强供应链的稳定性，减少供应链的风险及运输风险，但直接生产成本有待进一步下探，生产效率也需要进一步提升。

　　2018年，环旭电子提出全新策略，即“全球化、多元化、模组化”。其中全球化策略的实施已卓有成效：2018年，公司并购波兰工厂，2020年并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团，2021年发行可转债投资越南工厂；期间，在波兰、墨西哥等地，工厂规模也在持续扩大。

　　环旭电子表示，上述投资推动公司SiP模组以外的EMS/ODM业务收入加速成长，2019年相关业务收入规模约为20亿美元，2021年成长到约32亿美元。

　　其中，并购及整合法国飞旭是环旭电子全球化战略部署的关键一步。公司以换股方式进行跨境并购，保留法国飞旭核心管理团队；同时分区域整合环旭和飞旭在全球的生产据点，如飞旭苏州厂与环旭昆山厂整合运营、环旭波兰厂与飞旭捷克厂整合运营、飞旭美国厂/墨西哥厂与环旭墨西哥厂整合运营。工厂的整合并非意味着关停某个工厂，而是结合全球区域化的趋势保留各生产据点，为全球客户提供全球多据点的在地化生产服务。

　　实现全球化运营的同时，环旭电子也在持续引入国际化人才，无论是行政管理、工厂运营都在持续加强国际化能力，以应对不同国家、不同文化、不同种族的差异，实现管理多元化。在供应链、客户及业务、IT、财务、法务等方面也在逐步实现整合，以实现降本增效的目的。

　　在A股同行业公司中，环旭电子的全球化布局占据领先地位，后续无论是订单海外生产转移，还是海外客户的在地化生产需要，环旭电子都能够及时满足客户，占据先机，与同行业公司形成差异化的竞争优势。

　　环旭电子通过对全球生产据点的成功布局，在EMS/ODM领域实现了更好的业务/客户拓展，以汽车电子为核心，工业类、电脑及存储类为辅，公司持续获得新的海外大厂订单，进而持续提高了公司在EMS/ODM业务的占比。2020年环旭电子EMS/ODM业务的收入占比低于30%，2022年有望接近40%。同时，EMS/ODM业务的持续拓展，也在客户/业务多元化的层面提供助力，2020年前五大客户收入占比约81%，2022年前五大客户收入占比有望将至69%，公司的收入规模也屡创新高。2022年，环旭电子海外（中国大陆以外）地区的收入占比将有望超过30%，未来呈进一步提高趋势。

　　作为全球 EMS/ODM 领导厂商，环旭电子目前在全球拥有28个生产据点。公司全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。

　　电子制造服务通常涵盖设计、开发、制造、采购、物流以及售后等一系列环节，属于充分竞争行业。2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。

　　在芯片日趋复杂化的背景下，芯片功能异质整合的需求在近年变得越来越重要。环旭电子的技术优势在于微小化，与高端制程相比，环旭电子的SiP技术是提供整个产业达到更有效率与更低成本的异质整合的平台。SiP，即系统级封装(SysteminPackage)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，大大减少封装体积和重量，从而提高封装效率和芯片性能，是目前先进封装市场的重要动力。

　　现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是SiP最大的应用市场，占据SiP应用的70%。Yole预测，未来五年，SiP增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。环旭电子是全球系统级封装SiP、可穿戴模组领域的领先者，当前公司以上海、越南工厂为SiP制造服务核心，产品主要涉及电源模组Power Module、WiFi模组、UWB模组、5G毫米波模组、SiPlet、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等，占据市场优势地位。SiP模组对公司2021年营收贡献超过六成。

　　环旭电子董事长陈昌益此前在接受第一财经专访时表示，环旭电子核心的SiP模组扮演着IC封装到PCB系统组装的一个技术桥梁。在电子制造服务领域，环旭电子是SiP模组出货量最大的厂商，年出货量超过7亿颗。

　　环旭电子设立了微小化创新中心（MCC），抓住硅谷科技巨头等关键新客户，拓展的领域主要在智能穿戴产品、智能手机、AR/VR/MR等领域的WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组等。2020年，环旭电子大客户以外的模组业务收入仅1亿多美元，今年有望超过4亿美元的收入规模。

　　此外，环旭电子还将迎接通讯类技术迭代带来的模组化需求，如WiFi6E、WiFi7在安卓系手机中的应用，通过和通讯芯片设计厂商的合作，有望在2024年导入WiFi7的SiP模组进入到国内安卓品牌大厂。同时，探索未来6G、低轨卫星通讯等在SiP领域的应用机会。

　　车电业务成第二增长曲线年前三季度，环旭电子实现营业收入495.30亿元，同比增长35.63%；实现扣非归母净利润21.88亿元，同比增长117.88%。同时其三季度单季度的业绩增速也超过市场预期，主要原因除大客户订单三季度旺季及汇兑收益外，车电业务也成为核心驱动力之一。

　　国泰君安认为，域控制与Powertrain是公司核心增长点。据悉，环旭电子车用电子业务重点投资发展电动车功率模块，公司用于新能源汽车电机系统逆变器的IGBT Power Module（功率模块）2022年下半年开始量产，预计2024年公司汽车电子业务收入将跨过十亿美元的规模，2025年Powertrain业务在车电营收占比将达到50%，带动车电业务获利能力提升。2021年，该类业务约占车电收入的10%。