众合科技：公司参股子公司焜腾红外自主设计、自主生产、具有自主知识产权的VCSEL芯片在5G通信、3D传感、激光雷达等领域得到广泛应用

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芯片设计diy,芯片设计市场,半导体芯片设计　　同花顺300033）金融研究中心12月6日讯，有投资者向众合科技000925）提问， 请问公司在信创产业链中芯片的国产替代方面有何布局

　　芯片设计diy,芯片设计市场,半导体芯片设计公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司自研信号系统的核心系统芯片国产化已于2020年初已经启动，并于2021年9月发布国内首款支持SIL4级IO安全控制专用芯片—众合芯SIO1001，公司拥有完全自主知识产权，该芯片适用于轨道交通安全型数字化采集和驱动控制，且可以应用到核电、化工等其他功能安全高要求的领域，具有广泛的市场应用覆盖性。公司参股子公司众芯坚亥专业从事研发、生产、销售可应用于5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及延伸产品。公司参股子公司焜腾红外自主设计、自主生产、具有自主知识产权的VCSEL芯片在5G通信、3D传感、激光雷达等领域得到广泛应用。感谢您的关注。

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　　已有13家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.27亿股，占流通A股23.57%

　　近期的平均成本为6.68元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁480万股(预计值)，占总股本比例0.86%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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