美国普渡大学助理教授魏体伟：A-pha Lab芯片封装方向2022年博士及博后招生

美国普渡大学助理教授魏体伟：A-pha Lab芯片封装方向2022年博士及博后招生

　　美国普渡大学助理教授魏体伟：A-pha Lab芯片封装方向2022年博士及博后招生

芯片封装规则,封装芯片怎么画,激光器芯片封装　　2023年美国普渡大学机械工程学院助理教授魏体伟Alpha Lab博士招生及研究助理和博士后研究员招募（微电子先进封装，半导体互连，异质集成及芯片散热方向）

　　芯片封装规则,封装芯片怎么画,激光器芯片封装实验室负责人魏体伟（），目前是斯坦福大学机械工程系纳米传热研究组的博士后研究员，2020年博士毕业于欧洲微电子研究中心imec（全球著名微纳电子研发中心）和荷语鲁汶大学。魏博士将于2022年7月正式加入美国普渡大学机械工程学院担任助理教授，并组建

　　随着电子产品对器件小型化，多功能系统集成，快速通信等需求不断的增加，微电子三维集成封装技术变得越来越有前景。三维集成主要是通过在垂直方向上堆叠多层芯片来提高芯片的集成度，从而降低金属互连线长度和互连延迟，进而成为推动半导体工艺技术向“延续摩尔定律”和“超越摩尔定律”发展的主要动力。然而，不断缩小的互连尺寸使芯片集成工艺及可靠性变得越来越具有挑战性。另一方面，高密度三维集成系统会导致芯片热通量和功率密度大幅度增加，从而需要高性能、低成本和节能的热管理解决方案来应对这一热挑战。

　　2. 芯片高性能冷却技术（Advanced thermal cooling），芯片级嵌入式微型沟道冷却和冲击射流冷却技术；

　　实验室处于建设初期， 需要我们一起共同努力，我会从最基础的软件使用，仪器使用及安全操作，科研写作、文献检索等进行培养。希望你有一定的数理基础和科研软件的使用经验。

　　研究组与美国斯坦福大学、佐治亚理工学院、欧洲微电子研究中心imec（全球著名微纳电子研发中心）、荷语鲁汶大学等有着密切的合作关系。具体培养方案参照普渡大学机械工程学院官方网站。

　　1: 欢迎有机械工程，半导体物理，电子工程，封装材料科学工程或其他相关背景的学生加入课题组；

　　2: 优异的本科学业成绩，熟悉半导体器件及半导体工艺和封装，数值模拟，传热传质，流体力学及热力学等课程；

　　请将您的个人简历、成绩单和个人陈述（1页），科研经历综述（1-2页）,发表的论文发送至Alpha Lab 负责人魏体伟邮箱