缺芯不能缺心！细扒“假芯片”如何制造流通、如何分辨真假芯片

缺芯不能缺心！细扒“假芯片”如何制造流通、如何分辨真假芯片

　　缺芯不能缺心！细扒“假芯片”如何制造流通、如何分辨真假芯片

芯片制造厂家,上海芯片制造业,印度芯片制造　　更易造假。和常见芯片不同，通用的MOS，同一封装外观上看区别不大，但不同品牌的同一型号的MOS还是有差异的，同样规格型号的，有的标准测试环境DS而上述网友拿到的，并非他本身需要采购的型号，而是用其他参数相近，兼容性较高的型号打上真货的丝印“

　　芯片制造厂家,上海芯片制造业,印度芯片制造”当真货卖的。这种假货在第三方功能测试也未必能觉察出异样。直到假货到了终端客户手上，正式上机后才能发现问题。此时的损失就不仅仅是假冒产品的货款问题了。

　　据中国海关总署官网2021年1月初通告，2020年12月26日，无锡某电子科技有限公司向拱北海关所属

　　申报出口集成电路等货物一批。现场关员开箱查验时发现，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，货值746.12万元人民币，货主无法提供合法授权证明。

　　据悉，ANALOG DEVICES（亚德诺半导体）为美国传感器厂家。经核实，该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。

　　据业内人士表示，MCU造假成本较高，但在行情高涨下，MCU同样也出现假芯片现象。

　　曾在2020年底发帖表示，某宝买的“全新原装”GD32F103C8T6，管脚看着挺整齐，丝印也很清晰，mark点和以前的有些差异。实际测试调试工具识别出来确实也是GD32F103C8T6，也能烧录程序，正常运行。

　　。IMDX表示，正常的芯片，未刷程序之前，3.3V输入电流是很小的，低于2mA，这么大的电流肯定是拆机打磨片。查看芯片UID，同批次的UID很混乱，之前从其它供应商拿的芯片，同一批次UID后面是非常相似的。从以上“假芯片”案例可以看出，当前的半导体行业造假不仅设计的半导体种类多，涵盖品牌的范围也更广，既有国产半导体大厂也有国际半导体巨头，即涉及国内市场也包括了海外市场。

　　现在搞电子的都不敢用STM32单片机了，价格线再也看不到了四、假芯片如何生产？

　　通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。

　　最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。现在，公司的采购部门有一个共识，就是，生产线不得不停止生产情况确实发生；但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

　　于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的，业内叫做配货商，常见的是自身会代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里买/或者调货。

　　在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品（俗称电子垃圾），运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

　　初级造假者，是翻新，以广东某地为典型代表。就是把旧片子（一般是拆机片）翻新，管脚都歪了都能翻得跟新的一样，而且打成管带（tube），贴上标签。

　　高水平一点的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。

　　还有一种造假登峰造极，个人怀疑有封装厂直接参与其中，这就不只是打磨掉logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装

　　原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。

　　再加上现在造假水平这么高，就连原厂的工程师，也表示很多情况下，靠肉眼是无法在外形上分辨出来的，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出来诡异，但真正要判定是假芯片，还得依赖实验室先进仪器。

　　假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。

　　如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。

　　（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

　　第二类散新货（残次品）在报废率和稳定性上就会与原装货有区别，这两类产品由于都是新货，非常难鉴别。第三类翻新货危害就更大了，有可能就是挂羊头卖狗肉，长的一样，其实功能都完全不一样。所以，散新货大家最好是避而远之，除非是在有一定保证的基础上购买。四、翻新

　　2、另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。很多年份老的散新货其实都是经过了此类的加工处理，只是市场习惯把这种货也定义为“散新”。

　　总结：真的是旧片翻新，质量肯定要比所谓的散新的要好，甚至比原厂的质量还好。当然也有些一次性的片子，比如一次性编写程序的芯片，有不可擦除的程序，就几乎不能再次使用。年份老的散新货因为出现氧化或者歪脚等问题可能会出现焊接的问题，导致产生报废率和稳定性上的问题。

　　凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

　　另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

　　凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”。另外，DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

　　不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

　　八、辨线、看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用天那水（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。

　　6、是否有验货检验芯片的方式，是否先打款再发货，打款是否为公司账号。发货陷阱最多可能收到一堆砖头。

　　结语：假货防不胜防，建议大家尽量从正规渠道购买元器件，以降低买到假货的风险。