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模组芯片封装,芯片封装方法,芯片封装厂组建  硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为的介电绝缘体,可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用,以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。 利用这些基本的特性,道康宁? 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要,包括: 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力, 而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程 发展中,硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的 稳定性而自然地适合于LED应用。 特性/优点 ? 的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 ? 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 ? 可调节之模量 – 设计灵活性 ? 低离子含量 ? 的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 ? 加成固化 – 无副产物并且收缩性小 ? 无溶剂 – 无危害性散发物 快速配方 道康宁生产各种各样的LED来满足大多数应用和工艺的 需要,我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产 出您需要的特殊产品。但是,如果您没有找到正好符合 您需要的产品,道康宁可以通过我们的快速配方程序改 进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配 方的例子,包括:改进产品的固化时间、模量、粘度。

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