银河微电：CSP0603封装已完成技术开发未来芯片线改扩建时将进行成果转化

银河微电：CSP0603封装已完成技术开发未来芯片线改扩建时将进行成果转化

　　银河微电：CSP0603封装已完成技术开发未来芯片线改扩建时将进行成果转化

硅芯片封装,芯片封装大厂,辽宁封装芯片胶　　同花顺300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向银河微电提问， 请问公司的先进封装技术进展如何？

　　硅芯片封装,芯片封装大厂,辽宁封装芯片胶公司回答表示，尊敬的投资者您好， 功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产; IPM模块已完成一款封装的量产，未来将根据市场情况逐步系列化；DFN0603无框架封装已完成工艺验证，性能指标符合开发目标要求；CSP0603封装已完成技术开发，未来芯片线改扩建时将进行成果转化。谢谢您的关注！

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　　林园看好，但斌、葛卫东已锁定“新目标”，这些“困境反转”行业股价暴涨，机会来了

　　已有26家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计668.34万股，占流通A股19.10%

　　近期的平均成本为23.14元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁160.5万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：2022-12-15显示，公司股东人数比上期（2022-11-24）增长25户，幅度0.32%

　　投资者关系关于同花顺软件下