华为海思芯片份额归零；美光裁员或是件好事？为降支推迟1γnm制程DRAM；

华为海思芯片份额归零；美光裁员或是件好事？为降支推迟1γnm制程DRAM；

　　华为海思芯片份额归零；美光裁员或是件好事？为降支推迟1γnm制程DRAM；

芯片制造的环节,手机芯片制造商,芯片制造mes　　美光周三盘后公布财报，其财测低于华尔街预期，同时宣布裁员10%并将尽可能削减成本。Evercore ISI 分析师 C.J. Muse 反而认为：「这么糟糕的数据是件好事？正接近底部了。」 他给出「优于市场表现」的评级，目标价65美元。

　　芯片制造的环节,手机芯片制造商,芯片制造mes虽然11月出货量可能触底是个好消息，但Muse也指出坏消息是明显反弹的时机点尚不明确，因为DRAM三巨头的其他两家状况分歧，三星电子维持资本支出持平，而海力士则像美光一样削减开支。

　　Muse 说：「所有加总起来，且我们正处于 13 年来最严重的记忆芯片衰退潮，复苏就是需要一段时间。」

　　Cowen分析师Krish Sankar也表示：「美光进一步削减资本支出适度提振了市场情绪，但在终端需求疲软和经济衰退持续下，三星的产量没有大幅削减，前景恐更加暗淡。」

　　美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在2023年裁员大约10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。

　　作为减少资本支出的一部分，消息称美光将使用 EUV 光刻的1γnm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。

　　美光1γ制造技术中原定于2024年的某个时候推出，但因为美光必须在2023和2024财年减少新设备的支出，并减少DRAM bit出货量，它将不得不放慢DRAM在其1β和1γ制造技术上的增长速度。

　　「鉴于我们决定放慢 1β（1-Beta）DRAM 的生产速度，我们预计我们的 1γ（1-gamma）技术将在 2025 年推出，」美光称 「同样，我们将推迟 232 层 3D NAND 存储器以外的下一个 NAND 节点， 以适应新的需求前景和所需的供应增长。」

　　据台媒《财经新报》报道，为进一步提升显卡业务，英特尔宣布调整事业组织与人士，将原先的加速运算系统和绘图部门（AXG）一分为二；至于AXG部门原先的负责人Raja Koduri，则重回首席架构师职位，未来将专注于高效能技术计划。

　　据悉，AXG 将分成两部分，一者将并入英特尔的客户运算事业群部门（CCG），聚焦消费者业务，而在数据中心和超级运算 GPU 部分，则是并入料中心和人工智能部门（DCAI），这当中也包含 GPU SoC 和 IP 设计团队。

　　至于AXG部门原本的负责人Raja Koduri，英特尔则表示，Koduri将重回首席架构师职位，未来将聚焦高效能技术计划，并肩负起整合GPU、CPU、AI架构责任；例如开发、集成不同类型的高性能芯片，实现更高运算。

　　针对组织重组一事，英特尔强调，独立显卡和高速运算是英特尔的关键成长引擎，随着旗舰产品现已投入生产，英特尔也正改进组织结构，以加速和扩大影响力，强化市场战略。

　　据彭博社报道，日本电子零件制造商TDK 社长斋藤升接受专访表示，需求呈现低迷的智能手机市场预估将在2023年后半呈现复苏，预估库存情况改善、新机种问世将成为其复苏的推动力。斋藤升表示，目前的感觉是，（智能手机市场）可能将自明年下半年左右逐步复苏。

　　报道指出，TDK供应积层陶瓷电容（MLCC）、电池、感测器等众多产品给各家智能手机厂，而根据彭博社的资料显示，苹果（Apple）为TDK的客户之一。

　　据南华早报21日报道，华为及其下设计事业海思半导体2019年遭美国商务部列入实体清单。当时海思表示已拟定备援方案、确保集团能存活。包括海通国际证券、Canaly等研究机构则指出，华为花了将近一年时间努力囤积美国关键组件。

　　不过，Counterpoint Research透过最新报告表示，「实地调查与实际销售（sell-through）的资料显示，华为已经把海思的芯片组库存全部耗尽。」

　　调查显示，2022年第三季度，海思在全球智能手机应用处理器的市占率降至零。此前，Q2的数据为0.4%，去年Q3为3%。

　　报告并指出，由于美国加强管制的关系，华为「不可能」从台积电、三星电子等晶圆代工大厂取得全新的先进芯片。

　　Counterpoint报告显示，截至今年Q3，智能手机系统单晶片出货量的全球市占排名依序是联发科、高通及苹果。美国加强制裁前，海思2020年Q2的全球芯片组市占率原本有16%。

　　12月22日，小米雷军发布内部信，宣布小米集团总裁王翔即将退休，将于2022年12月30日正式卸任集团总裁职务。雷军表示，王翔的退休规划已久。

　　此外，经过小米公司合伙人委员会讨论和协商，决定晋升卢伟冰为新一任集团总裁，将于12月30日正式继任。而小米联合创始人洪锋和王川，也在人事变动的范围内，小米方面表示他们也将于今年年底退出业务一线。

　　小米集团方面表示，王翔卸任集团总裁职务之后，还将继续作为高级顾问为小米公司服务，集团对王翔在过去七年的工作表达了敬意和感谢。「我们相信卢伟冰在出任集团总裁一职后会带领集团业务再攀高峰。」洪锋和王川今后将会以联合创始人的身份在合伙人委员会继续支持和推动公司的战略发展。

　　应用材料（应材）昨（22）日宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能；这些投资有助于强化与客户合作，加速精进半导体效能、功率和成本。

　　应材表示，计划在加州森尼韦尔打造次世代研发中心，这项高速创新平台将致力于精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展，且促进与全球所有主要芯片制造商的合作研究和开发，并加强与大学和未来的美国国家半导体技术中心合作。

　　此外，应材也将扩大在美国的设备制造能力，同时投资新的基础设施，以加快与产业生态体系的合作及培养所需的优秀人才，利于增加美国在未来关键技术的优势。在制造产能的投资上，将扩及该公司在德州奥斯汀的工厂，自1993年以来，奥斯汀厂一直是应材大量生产营运的所在地。

　　不仅如此，应材也在扩展全球基础设施投资，于今日为新加坡区域中心的扩建举行破土典礼；同时结合美国的扩建计划，将大幅增加应材产能，以满足全球对半导体不断增加的需求。