用于智能芯片卡的封装设备的制作方法

用于智能芯片卡的封装设备的制作方法

　　用于智能芯片卡的封装设备的制作方法

陕西封装芯片胶,画芯片封装,测温芯片封装　　1.本实用新型涉及智能芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种用于智能芯片卡的封装设备。

　　陕西封装芯片胶,画芯片封装,测温芯片封装2.智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果，但是智能芯片在生产中需要使用封装设备进行封装，然而封装之后容易导致芯片不平整，且表面容易残留气泡，导致装机过程中会占用过多的装机空间，影响芯片的质量；为解决此问题，中国专利申请号9.x公开了一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架，所述机架一端的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架之间连接有轮辊，所述机架包括机板，所述机架一端位于机板顶部设置有料辊，所述机架另一端位于机板底部设置有卷辊，所述辊底部一侧与卷辊顶部一侧均设置有平辊，所述平辊表面开设有通透的平压槽，通过设有平辊，通过设有平辊，有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。

　　3.上述专利公开的一种关于智能芯片卡的封装设备仍然存在一些不足，其不便于移动，虽然现有技术中存在简单在底部安装行走轮进行移动的方式；但是此种方式存在停放时不稳定、和行走时不具备缓冲性能的缺点，主要体现在(由于行走轮与地面接触面积较小，哪怕是自身带锁的万向轮，仍存在因误碰发生位移的风险)，针对此现象加以改进，因此我们提出了用于智能芯片卡的封装设备，用与解决上述问题。

　　4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的用于智能芯片卡的封装设备。

　　6.用于智能芯片卡的封装设备，包括封装设备本体，所述封装设备本体的底部设置有缓冲稳停式行走机构，所述缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体底部的两个矩形盒，两个矩形盒相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板，所述矩形盒的底部设置为开口，矩形盒的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板，固定板的顶部与对应的矩形盒的顶部内壁之间转动安装有同一个螺杆，螺杆上螺纹套设有升降板，升降板的底部两侧均固定连接有三个导向杆，位于同一个矩形盒内的六个导向杆的底端均延伸至矩形盒的下方并固定连接有同一个回形板，回形板的顶部与对应的矩形盒的底部活动接触，回形板的底部粘接固定有回形防滑胶皮，固定板滑动套设在对应的六个导向杆上，固定板的下方设有安装板，且安装板的底部转动安装有两个行走轮，行走轮的底端贯穿对应的回形

　　板并延伸至回形防滑胶皮的下方，安装板的两侧均固定连接有l形座，位于同一个矩形盒内的两个l形座对称设置，l形座滑动套设在对应的三个导向杆上，l形座的底部内壁与对应的固定板的底部之间固定连接有三个缓冲弹簧，且缓冲弹簧活动套设在对应的导向杆上，螺杆上焊接套设有位于对应的升降板上方的第一链轮，支撑板的顶部固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴顶端固定连接有第二链轮，两个第一链轮和第二链轮上传动连接有同一个链条。

　　7.优选的，两个矩形盒相互靠近的一侧内壁上均开设有矩形穿孔，所述链条位于两个矩形穿孔内并与两个矩形穿孔的内壁不接触。

　　8.优选的，所述固定板的顶部两侧均开设有三个第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆的外侧滑动连接。

　　9.优选的，所述l形座的底部内壁上开设有三个第二圆孔，且第二圆孔的内壁与对应的导向杆的外侧滑动连接。

　　10.优选的，所述升降板的顶部开设有螺纹孔，且螺纹孔与对应的螺杆螺纹连接。

　　11.优选的，所述固定板的顶部开设有转动槽，矩形盒的顶部内壁上开设有转动孔，转动孔和转动槽内均固定套设有轴承，轴承的内圈与对应的螺杆的外侧焊接套装。

　　13.通过封装设备本体、矩形盒、固定板、螺杆、升降板、导向杆、回形板、安装板、l形座、缓冲弹簧、行走轮、第一链轮、支撑板、驱动电机、第二链轮、链条与回形防滑胶皮相配合，四个行走轮的设置，方便人员对本装置进行移动，当行驶在凹凸不平的路面上时，此时行走轮受到凹凸不碰地面的冲击会向上位移，此时行走轮通过对应的安装板带动两个l形座向上移动，l形座在对应的三个导向杆上向上滑动并对缓冲弹簧进行压缩，能够弹性缓解冲击力，当移动至目的地后，正向启动驱动电机带动第二链轮转动，第二链轮通过链条带动两个第一链轮转动，第一链轮带动对应的螺杆转动，螺杆转动能带动对应的升降板向下移动，升降板通过对应的六个导向杆带动回形板向下移动，回形板带动对应的回形防滑胶皮向下移动至与地面挤紧接触，此时两个回形板和两个回形防滑胶皮对封装设备本体进行支撑，提高停放稳定性。

　　14.本实用新型设计合理，四个行走轮的设置便于对封装设备本体进行移动，便于弹性缓解行驶至凹凸不平路面产生的冲击力，且便于在行驶至目的地时进行稳定停放，有效降低使用时因误碰等因素造成封装设备本体发生位移的风险，满足使用需求，有利于使用。

　　16.图2为本实用新型提出的用于智能芯片卡的封装设备的缓冲稳停式行走机构剖视结构示意图；

　　18.图4为本实用新型提出的用于智能芯片卡的封装设备的第一链轮、第二链轮和链条连接件俯视结构示意图。

　　19.图中：100封装设备本体、1矩形盒、2固定板、3螺杆、4升降板、5导向杆、6回形板、7安装板、8l形座、9缓冲弹簧、10行走轮、11第一链轮、12支撑板、13驱动电机、14第二链轮、15

　　20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

　　4，用于智能芯片卡的封装设备，包括封装设备本体100，封装设备本体100的底部设置有缓冲稳停式行走机构，缓冲稳停式行走机构包括固定连接在封装设备本体100底部的两个矩形盒1，两个矩形盒1相互靠近的一侧底部之间固定连接有同一个支撑板12，矩形盒1的底部设置为开口，矩形盒1的两侧内壁之间焊接固定有同一个固定板2，固定板2的顶部与对应的矩形盒1的顶部内壁之间转动安装有同一个螺杆3，螺杆3上螺纹套设有升降板4，升降板4的底部两侧均固定连接有三个导向杆5，位于同一个矩形盒1内的六个导向杆5的底端均延伸至矩形盒1的下方并固定连接有同一个回形板6，回形板6的顶部与对应的矩形盒1的底部活动接触，回形板6的底部粘接固定有回形防滑胶皮16，固定板2滑动套设在对应的六个导向杆5上，固定板2的下方设有安装板7，且安装板7的底部转动安装有两个行走轮10，行走轮10的底端贯穿对应的回形板6并延伸至回形防滑胶皮16的下方，安装板7的两侧均固定连接有l形座8，位于同一个矩形盒1内的两个l形座8对称设置，l形座8滑动套设在对应的三个导向杆5上，l形座8的底部内壁与对应的固定板2的底部之间固定连接有三个缓冲弹簧9，且缓冲弹簧9活动套设在对应的导向杆5上，螺杆3上焊接套设有位于对应的升降板4上方的第一链轮11，支撑板12的顶部固定安装有驱动电机13，驱动电机13的输出轴顶端固定连接有第二链轮14，两个第一链轮11和第二链轮14上传动连接有同一个链条15，本实用新型设计合理，四个行走轮10的设置便于对封装设备本体100进行移动，便于弹性缓解行驶至凹凸不平路面产生的冲击力，且便于在行驶至目的地时进行稳定停放，有效降低使用时因误碰等因素造成封装设备本体100发生位移的风险，满足使用需求，有利于使用。

　　22.本实用新型中，两个矩形盒1相互靠近的一侧内壁上均开设有矩形穿孔，链条15位于两个矩形穿孔内并与两个矩形穿孔的内壁不接触，固定板2的顶部两侧均开设有三个第一圆孔，且第一圆孔的内壁与对应的导向杆5的外侧滑动连接，l形座8的底部内壁上开设有三个第二圆孔，且第二圆孔的内壁与对应的导向杆5的外侧滑动连接，升降板4的顶部开设有螺纹孔，且螺纹孔与对应的螺杆3螺纹连接，固定板2的顶部开设有转动槽，矩形盒1的顶部内壁上开设有转动孔，转动孔和转动槽内均固定套设有轴承，轴承的内圈与对应的螺杆3的外侧焊接套装，本实用新型设计合理，四个行走轮10的设置便于对封装设备本体100进行移动，便于弹性缓解行驶至凹凸不平路面产生的冲击力，且便于在行驶至目的地时进行稳定停放，有效降低使用时因误碰等因素造成封装设备本体100发生位移的风险，满足使用需求，有利于使用。

　　23.工作原理：四个行走轮10的设置，方便人员对本装置进行移动，在本装置进行移动时，当行驶在凹凸不平的路面上时，此时行走轮10受到凹凸不碰地面的冲击会向上位移，此时行走轮10带动对应的安装板7向上移动，安装板7带动对应的两个l形座8向上移动，l形座8在对应的三个导向杆5上向上滑动并对缓冲弹簧9进行压缩，缓冲弹簧9的反作用力能够对

　　行走时的冲击力进行缓解卸力，通过弹性缓解的方式进一步降低传递给封装设备本体100的共振力，起到行走时进行缓冲保护的效果；

　　24.当移动至目的地后，由于行走轮10与地面接触的面积较小，容易因误碰等因素发生位移的风险高，因此在移动至目的地后，正向启动驱动电机13带动第二链轮14转动，第二链轮14通过链条15带动两个第一链轮11转动，第一链轮11带动对应的螺杆3转动，在开设在升降板4上的螺纹孔的作用下，螺杆3转动能带动对应的升降板4向下移动，升降板4通过对应的六个导向杆5带动回形板6向下移动，回形板6带动对应的回形防滑胶皮16向下移动，直至回形防滑胶皮16下移至与地面挤紧接触，此时停止驱动电机13，此时在螺杆3与对应的螺纹孔自身螺纹阻尼锁定力下，实现对两个回形板6下移调整后的固定，此时两个回形板6和两个回形防滑胶皮16对封装设备本体100进行支撑，提高停放稳定性，能够有效降低因误碰等因素造成封装设备本体100发生位移的风险。

　　25.本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

　　26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。