告别台积电美国找到“帮手”进军2nm盖起芯片制造“后花园”

告别台积电美国找到“帮手”进军2nm盖起芯片制造“后花园”

　　告别台积电美国找到“帮手”进军2nm盖起芯片制造“后花园”

芯片制造华为,瑞芯微制造芯片,芯片制造国外　　长期以来，芯片被誉为人类智慧皇冠上的明珠，是推动社会向前发展的重要驱动，不管是通讯、智能手机还是物联网等设备，都需要芯片来驱动。每当我们提到芯片，大家第一时间想到的是英特尔、高通等这些芯片企业，但是这些企业仅仅是设计企业，想要将设计好的芯片变成成品，就需要用到芯片制造技术。

　　芯片制造华为,瑞芯微制造芯片,芯片制造国外芯片制造领域，台积电无疑芯片制造领域的翘楚，不管是制造工艺还是良品率，都位居世界之首，所有国家或地区都想得到台积电的技术。尤其是老美，为提振本土芯片制造业，多次抛出橄榄枝邀请台积电赴美建厂，并承诺给予百亿美元的补贴。

　　表面上看，老美想为本地的半导体企业提供更好的服务，但业内人士认为这是一个局，最终目的就是对台积电进行技术转移，从而实现收拢半导体技术的目的。

　　即便老美如何“诱惑”，台积电也表明了自己的态度“最核心的技术会留在岛内，要保持台积电领先海外工厂最先进技术两代。”虽然台积电美国5nm工艺芯片厂已经开工，但2024年才能实现量产。而台积电2022年下半年将实现3nm工艺的量产，2025年会实现2nm工艺芯片量产的目标。

　　要知道，作为全球半导体产业集中地的台湾，迟早会回归祖国怀抱，虽然当下老美掌握着芯片上游产业链，但却没有完善的先进半导体产业链，如果美国依然按部就班，未来很可能会面临被“卡脖子”的问题，这点美国自然心知肚明，所以老美一直在探索更先的半导体制造技术。

　　根据《日本经济新闻》报道，美日两国将合作构建全球最尖端的半导体产业链，涉及2nm工艺芯片制造和Chiplet技术（一种芯片设计方式）。不少网友或许会感到诧异，为什么会找日本呢？日本半导体行业真的有实力吗？

　　要知道，全球芯片产能的分布亚洲占据了80%，因为亚洲有最完整的芯片制造产业链，虽然日本企业在芯片制造方面不如三星、台积电，但日本还有东芝等一些本地的半导体制造企业。

　　重要的是，日本还在半导体材料方面可谓是傲视群雄，尤其是EUV光刻工序中所使用到的光刻胶，还有光罩、晶圆、保护涂层，封装材料等。即便是三星、台积电，都在进口日本的半导体材料。而在光刻机方面，ASML背后有华尔街资本，老美在光刻机领域有绝对的话语权。美日紧密合作，反而有着极其互补的优势，进军2nm或许并非嘴上功夫。

　　这次的美日紧密合作，并没有邀请台积电，而且此前承诺给台积电在美建厂的补贴，也被英特尔等本地半导体巨头搅和。可以预见的是，未来美日2nm战略合作有意告别台积电，从而在2025年这个芯片制造的赛末端展开新一轮的竞争，从而夺回芯片制造全球领先的宝座。

　　芯片虽小，但已经成为大国博弈中战略致胜的重要阵地，美日联合进军2nm，反而能让日本成为美制造芯片的后花园，从而形成自己的一个小圈子。按照当下EUV光刻机断供中企的规则来看，未来的台积电能不能采购ASML更先进的光刻机，答案是未知的，很可能是否定的。所以这次美日联合也是给我们警告，要破釜沉舟打造自己的芯片制造产业链，“拿来主义”应该丢掉了！