朗科科技（300042SZ）拟携正源芯设立合资公司合作建设存储芯片封装测试工厂

朗科科技（300042SZ）拟携正源芯设立合资公司合作建设存储芯片封装测试工厂

　　朗科科技（300042SZ）拟携正源芯设立合资公司合作建设存储芯片封装测试工厂

晶凯封装芯片,所有芯片封装,北京封装芯片胶　　智通财经APP讯，朗科科技(300042.SZ)发布公告，公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。

　　晶凯封装芯片,所有芯片封装,北京封装芯片胶据悉，合资公司注册资本拟定为人民币5000万元，其中公司认缴出资2750万元，认缴出资比例为55%;正源芯认缴出资2250万元，认缴出资比例为45%，均为自有资金出资。同时，正源芯对公司进行业绩承诺，深圳市源微创新实业有限公司(“源微创新”)作为正源芯保证人(此处及以下“保证人”均指连带责任保证人)，如正源芯未能完成业绩承诺，源微创新承诺向合资公司指定收款账户直接以现金支付的方式补足。